2021/4/26 11:40:55
中环股份 12 英寸晶圆取得重大突破,将投资 120 亿元建厂
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三分钟了解产业大事

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【蔚来汽车:今年前三个月内交付了 20060 辆汽车,同比增长 423%】

4月1日消息,蔚来汽车当日公布了最新的交付数据,今年前三个月交付了 20060 辆汽车,同比增长 423%。其中,3 月交付了 7257 辆汽车,同比增长 373%。截至 3 月 31 日,ES8、ES6 和 EC6 的累计交付量达到 95701。

媒体了解到,另外一家造车新势力小鹏汽车也公布了数据,2021 年第一季度交付 13340 辆汽车,同比增加 487%;2021 年 3 月交付 5102 辆汽车,同比增加 384%,环比增加 130%。

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【中环股份 12 英寸晶圆取得重大突破,将投资 120 亿元建厂】

4月1日消息,中环股份当日在投资者互动平台表示,公司位于江苏宜兴的的半导体大硅片项目顺利推进中,其中 12 英寸晶圆在关键技术、产品性能质量方面取得了重大突破,已量产供应国内主要的数字逻辑芯片、存储芯片生产商。

根据此前消息,中环股份半导体总产能规划为 8 英寸 105 万片 / 月、12 英寸 62 万片 / 月,目前产能达到了 8 英寸 50 万片 / 月、12 英寸 7 万片 / 月。

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意法半导体和OQmented联合研制、销售MEMS微镜激光束扫描解决方案】

4月1日消息,半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)与专注于MEMS微镜技术的深度科技创业公司OQmented,宣布合作推动MEMS微镜技术在增强现实 (AR) 和3D感测市场的发展。双方合作旨在利用两家公司的专业知识,推动MEMS微镜激光束扫描(LBS)解决方案市场领先背后的技术产品的发展。

通过这个合作项目,意法半导体和OQmented计划推广各种扫描解决方案,包括MEMS反射镜、MEMS驱动器和控制器,以及用于各种应用领域的完整的激光束扫描引擎参考设计。此外,两家公司打算在LBS产品规划以及未来技术产品开发方面展开合作。

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【美光和西部数据均在考虑收购全球第二大闪存制造商Kioxia】

4月1日消息,据华尔街日报报道,知情人士称,美光科技以及西部数据都在探索收购日本半导体公司 Kioxia(铠侠)的潜在交易,对这家公司的估值可能在 300 亿美元左右。

Kioxia 由私募股权公司贝恩资本(Bain Capital)控制,上述交易并没有敲定,而且目前还不清楚交易的结构。据悉,如果交易达成,可能会在今年春天晚些时候敲定。这家总部位于东京的公司之前一直在计划首次公开募股,后来推迟到 9 月底,理由是冠状病毒大流行和市场波动。

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台积电宣布未来三年内投资1000亿美元提高产能】

4 月 1 日上午消息,据报道台积电宣布未来三年内将投资 1000 亿美元,增加芯片产能。台积电当日表示,未来三年将投资 1000 亿美元,扩大两方面能力,即半导体制造和新技术的研发。

之前,台积电已经宣布 2021 年内将进行 280 亿美元的资本开支(主要是建厂),扩大芯片产能。然而,最近几个月的芯片供应危机,迫使台积电在产能投资上进一步加码。

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【文件显示苹果加州太阳能发电厂将采购85组特斯拉储能设备】

4月1消息,据国外媒体报道,苹果计划为加州的太阳能发电厂配备存储240兆瓦时电力的储能设备,存储的电力据报道将被输送到库比蒂诺的苹果总部,共总部员工办公使用。

外媒也获得了苹果去年提交的相关监管机构的文件,文件显示苹果计划采用85组特斯拉Megapack锂离子储能设备,用于存储电力。

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【Canalys:2020年个人智能音频设备出货量同比增长20%,可穿戴式腕带设备同比增长10%】

4月1日消息,Canalys的最新统计数据显示,2020年,个人智能音频设备增长20%,达到4.32亿台,而可穿戴式腕带设备增长10%,达到1.85亿台,分别达到了新高度。

该机构表示,受消费者需求旺盛和供应商生态系统战略转变的推动,TWS耳机(真无线)与可穿戴手表(包括基础手表和智能手表)脱颖而出,成为两大主导性品类,占各自细分市场出货量的一半以上。

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【韩媒:LG电子将退出智能手机业务】

4 月 1 日消息,据报道,LG 电子将在 4 月 5 日召开董事会时宣布退出智能手机业务的决定。

资料显示,2015 年第二季度以来,LG 智能手机业务已连续 23 个季度亏损,截至去年第四季度累计高达 5 万亿韩元,约合人民币 293 亿元。调研机构 CounterPoint 的数据,2020 年第三季度,LG 手机出货量仅为 650 万部,全球份额不过 2%。另外,早在 4 年前,LG 手机就事实上退出中国内地市场了,而 LG 则希望保留这些专利。

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【亚马逊正在为其硬件网络交换机开发定制硅芯片

4月1日消息,据国外媒体报道,亚马逊正在为其硬件网络交换机开发定制硅芯片,这些芯片可以帮助亚马逊改善其内部基础设施和亚马逊云服务(AWS)。

外媒称,开发自己的网络芯片可以帮助亚马逊云服务从其交换机中获得更好的性能,也可以减少亚马逊对芯片制造商博通的依赖。

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【福特北美六家工厂因缺芯大幅减产】

4月1日消息,由于全球半导体芯片持续短缺,福特汽车正在大幅削减北美六家工厂的产量,其中包括生产高利润皮卡的工厂。不同工厂采取的措施有所不同,包括取消加班班次,以及在4月至6月间关闭工厂至多三周,或两者结合。咨询公司艾睿铂估计,芯片短缺将使今年全球汽车行业营收减少606亿美元。

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【2015 年之后首个新产品线,彭博社:苹果有望在几个月内发布 VR 头显】

4月1日消息,据彭博社最新报道,苹果计划在 “未来几个月”发布其混合现实耳机,而且将会是在线下发布,这也是苹果自 2015 年以来首款新产品线产品。

马克-古尔曼( Mark Gurman)表示 :“如果可能的话,苹果不打算在网上发布如此重要的内容”,“它希望员工、媒体、合作伙伴和开发者都在场”。据此前报道,首款苹果 VR 头显预计将于 2022 年发布。而彭博社这一消息表明,苹果可能会在未来几个月预先发布新款 VR 设备,以使开发人员有时间为新的 VR 适配做准备。

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【拜登提议500亿美元补贴美国芯片产业

4月1日消息,美国总统拜登(Joe Biden)3月31日下午于匹兹堡演说时宣布了一项2.25兆美元基础建设计划,其中包括向半导体产业投入500亿美元的提案。

据华尔街日报、Seeking Alpha 报导,拜登政府提议投资500亿美元,用于补贴其国内芯片制造和研究,包括建立国家半导体技术中心(National Semiconductor Technology Center)。为此, 拜登打算将企业税率从原本的21%调高至28%、对企业留在海外的盈余加征税负,作为基础建设计划15年内的资金来源。




来源:https://ee.ofweek.com/2021-04/ART-8440-2816-30491977.html

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